基带：基带是基本频带的缩写，是手机上的一块IC（集成电路）， 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理。

如果是在2/3G时代，可以说高通一家独大，华为也必须要外挂高通基带使用，事实上，华为也的确是这么做的，虽然华为后期研发出来了巴龙基带，但是在电信手机上，依然必须外挂高通的基带。到了4G时代之后，虽然高通依旧是霸主，但是玩家多了不少，得益于新时代的开启，很多2/3G时代的专利可以绕开。因此华为抓住机会迅速发展，但是实际上直到麒麟970问世以前，华为的基带与高通基带之间依旧存在不小差距。

虽然高通在2/3/4G时代一直保持着领先的地方，但是这个5G还真不见得。华为也在2009年就开始研发5G了，这次大家的起步时间差不多了。而且还有一个比较重要的地方，就是中国移动从3G时代开始，一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式，而华为一直是中国移动最可靠的合作伙伴，两者之间在TDD领域的很多针对性的研发和优化也让华为在这次以TDD为核心的5G之争中占据了有利的地形。

我们用手机打电话、上网、发信息都是通过基带调频发送指令才得以实现的，手机的网络模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)支不支持也是由基带决定的，比如三星的基带在前几年就不支持电信模式。简单说基带决定了上网网速快慢、通话信号质量。

2009年10月,华为推出了"Balong 700"，这是业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片，足足领先高通一截。

2011的巴塞罗那MWC大会上,华为又推出了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片Balong 710,下行速率达到150Mbps,（应用到麒麟910）

2015年，更加狂暴的Balong 750诞生了。作为全球第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,Balong 750的理论下载速率高达600Mbps,上传则是150Mbps,丝毫不逊色于高通骁龙820的X12。也正是从此开始，华为终于告别了祖传的55NM外挂基带,真正实现了则全网通(开始支持CDMA)，华为基带能力跟高通的差距越来越小。

麒麟970的基带规格已经达到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,而最新的麒麟 980 是全球首发集成支持 LTE Cat.21 调制解调器，其峰值下行速率达到业内最高的 1.4Gbps ，上行速率理论也能达到 200Mbps。

2016年2月，高通发布了移动行业首款千兆级LTE调制解调器骁龙X16 LTE调制解调器(modem)。这款调制解调器采用当时最先进的14纳米FinFET制程工艺，支持跨FDD和TDD频谱，最高达4x20 MHz的下行链路载波聚合(CA)和256-QAM，拥有最高1 Gbps的LTE Category 16下载速度；它还支持最高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150 Mbps的上行速度。

由此可见，高通基带和华为基带的差距就跟处理器类似，现在麒麟980的cat.21稍微领先高通骁龙845的X20。当高通骁龙855发布以后，得麒麟990才能相比。毕竟目前的市场份额有百分之50多是高通的，华为目前的市场占有量不到百分之十，希望巴龙能像海思麒麟一样突飞猛进。取得跨越式发展。